2025年にHiner-Packが登場する

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April 03, 2025
SIMICONは半導体業界の最大の展覧会です 私たちの顧客,潜在的なパートナー,そしてサプライヤーがこの展覧会に参加しています面対面のコミュニケーションのための年次会合のプラットフォームを提供します.
半導体キャリア製品の研究開発と応用の先駆者として,ヒナーパックはこの回,多くの関連製品をもたらしました. 例えば,ウェーファーハンドリング&輸送シリーズ,JEDEC & IC トレイシリーズ... ほら
ウェッファー・ハンドリング&シッピングシリーズが 今年の主要展示品ですワッフル生産と輸送の過程で,損害防止と汚染防止の実現を最大化することができます.. この製品シリーズには,マルチ水平,マルチ垂直,ボトル,シングルピース,カセットが含まれます. 要求に応じて,我々は適切な輸送またはパッケージングソリューションを提供することができます...
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レインボーさん
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